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HMDS 烘箱
HMDS主要过程为基材脱水和hexamethyldisilizane的气相沉积（HMDS）一个“一站式”的环境。由于HMDS光刻预处理，是系统给具有卓越的均匀性和稳定性的主要HMDS层。在晶片制造中，需要硅烷沉积到促进的有机化合物（光致抗蚀剂），以非有机基板（晶片）的化学粘合力。硅烷作为一种“桥”的使用将粘结到光致抗蚀剂和晶片表面两个属性。通常情况下，hexamethyldisilizane（HMDS）被使用。沉积硅烷老湿过程中产生的危险废物大量。加\该涂层具有有限的寿命，这意味着一个工艺工程师有小的时间窗口来应用光致抗蚀剂之前的键会降低。使用HMDS主要过程，您可以显著延长流程步骤之间的可用时间。加，对于气相沉积工艺化学品的使用通常需要湿应用程序进程，显著减少浪费和化学品成本的量小于1％。
主要应用：
HMDS光刻预处理
对于完全脱水的必要性
附着力HMDS
为了促进强烈的硅烷键合到基板上，第一，晶片必须是完全脱水-不仅表面水分，但化学结合水分子为好。为了实现这一目标，是开发出低压结合热的方法。一旦脱水，晶片然后用HMDS蒸气引到加强光致抗蚀剂粘附性。妥善处理晶圆将持续数周，而无需更改表面附着力。
MEMS的应用
晶圆脱水
晶片的表面上的水分会引起各种沉积步骤意外反应。这些反应导致不稳定的表面，随着时间的推移。真空脱水提供导致优异的薄膜清洁稳定的表面。
图像反转过程
图像反转过程逆转的积极行动抵制这样的负面形象可以用相同的分辨率和易于加工的正抗蚀允许形成。更重要的是，图象的反转使得光刻胶侧壁的斜率变化的更高的分辨率和/或脱离轮廓。